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华泰证券研报认为，半导体设备和材料是中国半导体行业国产化的关键一环，美国、日本进一步收紧出口限制，中国半导体当前面临国内需求远大于国内供应链产能的供需错配现象。2022年中国计算、手机、汽车、通信等系统厂商半导体消费额超过1068亿美元，约占全球半导体消费额的25%，而中国代工收入仅为全球10%。在半导体设备、材料、零部件等环节存在严重“卡脖子”问题。在国产化推动下，看好：设备：刻蚀、薄膜沉积、量检测等；零部件：射频电源、光学镜头、金属结构件等，材料：光刻胶、抛光液/垫等投资机会。
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