您现在的位置:首页 > 资讯 > 数据 > 正文

聚和材料于成都新设子公司 经营范围含半导体器件专用设备制造

时间:2023-02-15 09:33:35    来源:云财经    


(相关资料图)

企查查APP显示,近日,成都德泓聚新材料科技有限公司成立,注册资本500万元,经营范围包含:半导体器件专用设备制造;电子元器件零售;生物化工产品技术研发;生物基材料技术研发等。企查查股权穿透显示,该公司由聚和材料(688503)100%控股。

关键词: 专用设备 半导体器件

上一篇:
下一篇:

凡本网注明“XXX(非中国微山网)提供”的作品,均转载自其它媒体,转载目的在于传递更多信息,并不代表本网赞同其观点和其真实性负责。

特别关注