芯片上市公司包含哪些？芯片上市公司股票解析

芯片概念股概念解析：本概念所包含的范畴：主营业务中包含芯片材料、芯片制造，芯片设计，芯片设备，芯片封装测试的个股。

1.*ST盈方(000670)：公司是一家国内领先的SoC芯片设计企业，主要从事面向移动互联终端、智能家居、视频监控、运动相机等应用的智能处理器及相关软件研发、设计、销售，并提供硬件设计和软件应用的整体解决方案。

2.*ST荣联(002642)：2019年8月28日公司在互动平台称：公司一直关注5G发展，积极的进行相应的技术储备，5G芯片设计和基带芯片设计业务是公司面向5G和物联网的连接部分的布局，目前该业务正处于孵化期。

3.万盛股份(603010)：2017年12月份，公司拟26.76元/股非公开发行11210.76万股作价30亿元购买匠芯知本100%股权。匠芯知本没有实质开展其他经营性业务，属下资产为ShanhaiSemiconductorLtd.(开曼)持有硅谷数模100%的股权，该公司是一家专门从事高性能数模混合芯片设计，销售的集成电路设计企业，已在高性能数模混合芯片市场形成较强的竞争优势，成为国际主要高性能数模混合芯片专业供应商之一。

4.三安光电(600703)：公司集成电路拥有来自国内外半导体技术顶尖人才组成的高素质研发团队，拥有高可靠度半导体制程技术，是国内较早拥有6吋产线，具规模化研发、生产化合物半导体芯片能力的公司。2017年12月5日晚公告，公司拟在福建省泉州芯谷南安园区投资注册成立一个或若干项目公司，投资总额333亿元，达产后年销售收入约270亿元。产业化项目为高端氮化镓LED衬底、外延、芯片的研发与制造产业化项目;高端砷化镓LED外延、芯片的研发与制造产业化项目;大功率氮化镓激光器的研发与制造产业化项目;光通讯器件的研发与制造产业化项目等七大项目。公司将努力打造具有国际竞争力的半导体厂商。

5.三川智慧(300066)：公司与中科龙芯合作共同开发国产芯片。

6.上海新阳(300236)：公司专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务，同时开发配套的专用设备。2017年报告期，在半导体制造领域，公司晶圆化学品已经进入中芯国际、无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长电先进封装等客户，保持持续放量和增长，其中在芯片铜互连电镀液产品方面已经成为中芯国际28nm技术节点的Baseline，无锡海力士32nm技术节点的Baseline;用于晶圆制程的铜制程清洗液和铝制程清洗液已初步实现稳定供货;

7.上海瀚讯(300762)：公司产品覆盖军用宽带通信芯片、通信模块、终端、基站、应用系统等，已形成了“芯片-模块-终端-基站-系统”的全产业链布局

8.上海贝岭(600171)：2017年报告期内，公司针对国家电网、南方电网的招标市场，主要提供国网单相多功能计量芯片、单相SoC芯片、液晶驱动(LCD)芯片、485接口芯片、DCDC及LDO电源芯片、MBUS芯片、低温漂实时时钟芯片、非挥发存储芯片等计量核心及周边配套产品。公司已经初步形成了以电能计量、电源电路、通信电路三大产品线为主的产品布局，并成为国内10大设计企业之一。公司建有8英寸集成电路生产线，并已完成模拟电路设计从0.35微米向0.18微米升级;电源管理从低端LDO芯片向中高端DC-DC和PMU升级。公司的集成电路设计、产品应用开发，以上千种集成电路产品服务于153个行业约2000家最终用户，成为国内集成电路产品主要供应商之一。目前，拥有通信、电能计量、电源管理、分立器件、RFID芯片、手机周边电路、MCU等领域丰富的产品。

9.东土科技(300353)：网络交换芯片是目前国内唯一从芯片设计、流片制造、封装测试完全在中国大陆完成的自主可控交换芯片、被军委装备发展部评为最高自主可控等级。

10.东软载波(300183)：在集成电路领域，公司拥有高新技术成果转化项目4项，包括：SSC型电力线载波通信芯片、HC型电容式触控芯片、新型RISC架构8位微控制器、基于ARM内核的低功耗32位芯片。

11.中兴通讯(000063)：据国际知名专利检索公司QUESTEL发布的《芯片行业专利分析及专利组合质量评估》报告，中兴旗下的中兴微电子，近年来保持高速增长势头，是中国位居前三的芯片企业。

12.中化岩土(002542)：公司参股的掣速科技(Chelsio)公司为世界领先的芯片设计和软件开发公司，专注于为企业用户群、数据中心、云计算中心、超算中心以及移动用户群提供高性能网络连接和高性能数据存储解决方案。

13.中国科传(601858)：公司参股的深圳市迪威码半导体有限公司从事半导体集成电路芯片、计算机软硬件自主研发。

14.中国长城(000066)：19年8月26日，中国长城发布公告，正式收购中国电子下属全资子公司华大半导体有限公司所持有的天津飞腾13.54%的股权股权与中国振华集团有限公司所持有的天津飞腾21.46%的股权。本次收购完成后，中国长城将合计持有天津飞腾35%的股权，成为天津飞腾的第一大股东。天津飞腾是专注于ARM芯片研发的中国芯片设计企业，主要致力于国产高性能、低功耗集成电路芯片的设计与服务，可广泛应用于计算机终端与服务器。

15.中海达(300177)：2018年5月2日在互动平台表示，公司控股子公司广州比逊电子科技有限公司系公司研发高精度导航板卡、芯片及相关技术的主体，目前公司自主高精度导航芯片已在自产RTK等设备上实现了超过30%的进口替代，未来将进一步拓展延伸其应用范围及使用量。

16.中科曙光(603019)：在人工智能计算领域，公司已打造出完整的人工智能计算产品线，支持适用于不同应用场景的多种芯片。同时，公司正在大力促进高性能计算、大数据、云计算和深度学习等多元计算模式的深入融合。公司开始在核心芯片、人工智能等新一代先进计算领域积极布局，取得了重要进展。2017年上半年，公司新增申请专利96项，其中发明专利56项;获得专利授权59项，其中发明专利授权35项，较好地建立和维护了公司知识产权体系。

17.中铝国际(601068)：公司孙公司万成公司主营IC卡芯片及模块、集成电路生产、销售、技术开发、技术服务

18.中颖电子(300327)：2017年公司的营业收入创出新高，达68,572万元，环比增长32.46%。相对销售增速较快的主要产品应用是电机主控芯片、锂电池管理芯片和家电主控芯片。子公司芯颖科技，在2018年第一季顺利完成了一款FHDAMOLED显示驱动芯片的内部验证，并已向客户送样验证;另有多款AMOLED显示驱动芯片正在开发中。芯颖科技在AMOLED显示驱动芯片的技术实力，逐渐为国内面板厂所认可，也与国际一级芯片公司同步跨入了40纳米较高技术的区域，芯颖科技已打下坚实技术基础，有信心抓住中国AMOLED产业爆发的机会。

19.丹邦科技(002618)：公司拥有"用于芯片封装的柔性基板及其制作方法"、"多叠层多芯片封装在柔性电路基板上的方法及封装芯片"等37项授权发明专利。

20.乐鑫科技(688018)：基于在Wi-FiMCU通信芯片领域持续的技术研发与积累，公司相继研发出多款具有较强市场影响力的产品，公司芯片具有集成度高、尺寸小、功耗低、质量稳定、安全性高、综合性价比高、融合AI人工智能、满足下游开发者多元化需求等突出优势。

21.乾照光电(300102)：厦门乾照光电股份有限公司是一家从事半导体光电产品的研发、生产和销售的公司.公司主要有高亮度四元系LED外延片及芯片和三结砷化镓太阳能电池外延片及芯片两大类产品。

22.亚光科技(300123)：2018年7月份，公司与中国电子信息产业发展研究院签署《亚光科技集团股份有限公司中国电子信息产业发展研究院共建中国芯应用创新中心战略合作备忘录》。双方将共同推动“中国芯应用创新中心”在地方落地并依托中国芯中心共同开展国产设备与材料集成验证、面向5G通信等领域的特色工艺与材料一体化研发、相关军民融合类芯片研发与评测服务等工作。

23.亚翔集成(603929)：公司近年来主要专注于电子行业中IC半导体、光电等领域高科技厂房的洁净室工程项目，属于洁净室工程行业较高端领域。

24.亨通光电(600487)：2018年3月18日消息，亨通光电公告，公司与安徽传矽微电子有限公司共同合作设立江苏科大亨芯半导体技术有限公司，从事5G/6G通信芯片、毫米波及光电芯片、射频滤波器、高速光电器件、传感器及半导体材料的设计、研发、制造及销售。

25.兆日科技(300333)：公司在互动平台表示，根据公司与国家密码管理局的协议，电子支付密码芯片为公司独家供应。公司产品销售未有明显的季节性特征。

26.兆易创新(603986)：公司是目前中国大陆领先的闪存芯片设计企业，根据芯谋咨询的行业研究报告，公司在全球NORFlash的市场占有率为6%。2018年3月消息，兆易创新拟以89.95元/股发行股份及支付现金的方式，作价17亿元收购上海思立微电子科技有限公司100%股权，同时拟采取询价方式定增配套募资不超10.75亿元，用于支付本次交易现金对价、14nm工艺嵌入式异构AI推理信号处理器芯片研发项目、30MHz主动式超声波CMEMS工艺及换能传感器研发项目、智能化人机交互研发中心建设项目以及支付本次交易相关的中介费用。

27.兆驰股份(002429)：2017年6月29日晚间公告，公司将出资不低于人民币15亿元且不高于16亿元，在南昌市高新技术产业开发区投资建设LED外延片和芯片生产项目。公司已与该开发区管委会签署了投资协议，一期项目计划由协议双方共同投资人民币50亿元(含建设用地、厂房土建及装修费用)，计划于2018年相关设备安装调试到位并正式投入运营。项目公司正式投入运营后，预计公司LED全产业链的协同发展将为公司新增产值约人民币60-70亿元。

28.光力科技(300480)：子公司LPB在开发、生产高性能高精密空气主轴、旋转工作台、空气静压主轴、精密线性导轨和驱动器的领域一直处于业界领先地位，特别是在半导体工业芯片封测工序——精密高效切割、隐形眼镜行业的精加工等应用领域，该公司的产品具有超高运动精度、超高转速和超高刚度的突出优势。

29.光库科技(300620)：2019年5月28日互动平台公司回复称具有芯片(半导体激光芯片等)封装、测试的能力

30.光迅科技(002281)：2017年年报称，公司关键核心技术取得重大突破。多款芯片产品通过性能验证和进入量产准备。推出战略新品，强化前沿布局、提升产品综合竞争力。科技创新，重大技术成果、创新业绩得到各界认可。全年共申请专利202件，同比增长19%，申请政府项目38项，批复16项，批复资金约3600万元;公司完成政府级科技奖励8项，获国家科学技术进步奖二等奖一项，湖北省科技进步一等奖一项;全年提交国际标准文稿4篇，国内标准12篇，进一步提升业界技术形象和国际影响力。2016年12月，公司拟以6000万元筹建光谷信息光电子创新中心科技有限公司，创新中心依托武汉中国光谷光电子产业创新实力和产业集群优势，通过整合产业链优势资源，汇聚国内外高端人才，面向制造业，围绕新一代信息光电子技术领域“核心光电子芯片和器件”创新发展的重大关键和共性技术，促进科技成果转化，打造信息光电子领域开放、多元的创新平台，建成国家级信息光电子制造业创新中心，引领信息光电子制造行业发展。2016年年报披露，宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目投资进度44.33%，报告期实现效益1901.53万元。2014年3月，公司以不低于27.31元/股定增不超过2307万股，承诺投入募资60963万元用于宽带网络核心光电子芯片与器件产业化项目。项目目标产能年产150.6万只10G发射器件、84万只10G接收器件、4.8万只25G发射器件、0.96万只40G接收器件，建设期2年。全部达产后预计新增产品年销售收入7.63亿，年新增利润总额1.39亿。

31.全志科技(300458)：2017年报告期内，公司发布了新一代编码专用芯片V5,采用自主研发ISP,有效提升了夜晚室外环境下录像的用户体验，实现了超广角180度/全景360度的双摄像拼接，以及新一代4K30fpsH.265的智能码率压缩技术，同等存储空间、传输带宽的条件下，提高运动相机、安防监控产品的画质水平。公司还针对超高清互联网机顶盒市场推出了4KHDR机顶盒芯片H6,自主研发的全通路(解码、处理、显示)10bitHDR画质引擎，采用独创的映射策略实现了HDR、SDR互转，让用户只升级机顶盒就可以感受标准HDR的视觉体验。

32.兴发集团(600141)：2019年6月4日公司控股子公司兴福电子经过多年技术积累和市场开拓，目前是国内唯一一家拥有电子级磷酸自主知识产权的集研发、生产及服务于一体的国家级高新技术企业，其电子级磷酸生产技术已跻身国际先进水平，产品国内市场占有率达70%以上，并成功进入中芯国际、华虹科技等一批知名的半导体企业。

33.兴森科技(002436)：公司是我国最大的专业印制电路板样板生产企业，主导产品为PCB样板和小批量板，快速交货能力及单月生产订单数等评价印制电路板样板企业竞争力的指标已处于国际先进水平。公司为世界各地知名芯片公司提供持续的一站式半导体测试板服务，是全球及国内一流半导体公司重要的合作伙伴。

34.创维数字(000810)：公司数字智能盒子等终端产品的主要原材料为芯片、存储器、高频头、印刷线路板、电子配套料、五金塑胶材料、包装材料等，软件与系统外的原材料成本占产品成本较为重要的比重。

35.力源信息(300184)：子公司鼎芯无限科技有限公司是一家提供物联网射频综合解决方案的高科技企业，总部位于深圳，向亚太区上千家客户提供从芯片，软件到产品的多项服务。产品覆盖无线通讯，物联网，安防监控，电力仪表，汽车电子，新能源等领域。

36.北京君正(300223)：2017年末，公司推出了H.265的芯片产品，该产品具有专业的成像效果，能够实现多重降噪，并可实现高压缩率编码，Smart码流控制等性能。同时，公司的智能分析芯片在经过一年多的市场推广之后，也逐渐被客户所采用。随着公司系列产品的不断推出，公司的芯片产品将涵盖更多的市场应用，公司将努力扩大在视频领域的市场份额。2017年报告期内，公司完成了XBurst2CPU核的设计、优化和相关的验证工作，基于Xburst2CPU的芯片产品研发完成，并进行了样片投产。由于CPU核设计复杂度较高，样片投产后针对投片结果，公司对Xburst2的相关技术进行了持续的优化完善，预计于2018年完成CPU核的相关优化工作，并对基于Xburst2CPU的芯片产品再次投片，该产品将面向物联网类市场中的中高端应用。

37.北斗星通(002151)：公司在互动平台表示，目前为止导航芯片尚未应用到手机市场。主要应用的市场为车载导航/无人机/军工。

38.北方华创(002371)：2018年上半年，公司在推进高端集成电路设备的研发及产业化工作同时，积极与国内半导体芯片生产商加强合作，推动新产品的工艺验证，加强成熟半导体装备产品的市场销售力度。泛半导体领域，受光伏电池、半导体照明、新型显示领域的需求影响，订单较去年同期出现增长。上半年公司整个半导体装备主营业务收入79,485.07万元，比上年同期增长37.85%。

39.华力创通(300045)：公司先后成功研发了北斗BP2007、北斗HBP2012军用基带芯片和天通民用HTD1001、军用HTD2001通导一体化基带芯片，实现了公司在北斗导航和天通通信领域的芯片自己自足。

40.华天科技(002185)：公司自主研究开发的硅基晶圆级扇出型封装技术取得了标志性成果，实现了多芯片和三维高密度系统集成。公司主营业务：集成电路封装测试。

41.华工科技(000988)：公司正在加紧研发核心芯片技术，目前已做好大规模量产准备，预计10G光芯片将于今年下半年量产，5G应用光芯片将于2019年量产，填补国内空白。子公司华工正源是国内为数不多的拥有光芯片基础的企业之一，拥有从MOCVD开始的完善的工艺线和相当储备的技术人才。目前华工正源已经成立了光芯片合资公司，未来，华工正源的芯片研发将针对高速光模块的三大核心技术展开创新，激光器和探测器，高速调制芯片PLC/AWG等高速无源芯片。

42.华微电子(600360)：2018年1月23日晚披露配股募资预案，拟按每10股配售不超3股的比例，向全体股东配售股份，募资不超10亿元，全部用于新型电力电子器件基地项目(二期)的建设。项目建成后，公司将具有加工8英寸芯片24万片/年的加工能力。公司控股股东上海鹏盛承诺现金全额认购可配售股份。公司主营业务：功率半导体器件的设计开发、芯片加工及封装业务。

43.华灿光电(300323)：华灿光电股份有限公司是一家从事LED外延片及芯片的研发、生产和销售的LED芯片供应商。

44.华胜天成(600410)：2017年4月华胜天成通过认购新余中域高鹏祥云投资合伙企业(有限合伙)，以186,083.11万元人民币收购泰凌微电子(上海)有限公司82.7471%的股权，并已于2017年4月11日与泰凌微电子股权转让方签署了《股权转让协议》和《承诺利润补偿协议》。泰凌微电子是一家提供业界领先的物联网无线连接芯片的芯片设计公司，曾是英特尔投资的唯一一家芯片设计公司。

45.华虹计通(300330)：公司在互动平台回复称轨道交通AFC技术和RFID技术都包含各种芯片应用方案，公司在芯片应用方面有丰富的经验，可以参与定义芯片功能和性能，从而提升芯片的应用面和兼容性

46.华西股份(000936)：华西股份持有GTI8.98%的股份。GTI，全称是GyrfalconTechnologyInc.，是由美国硅谷资深人工智能科学家及半导体芯片行业专家团队创立，成员来自AMD等业内知名公司。公司的使命是将“云+人工智能”的力量延展到本地设备上并使其获得更大的性能和效率，专注开发低功耗、高性能人工智能处理器的芯片。

47.卓胜微(300782)：公司主营业务为射频前端芯片的研究，开发与销售，主要向市场提供射频开关，射频低噪声放大器等射频前端芯片产品，并提供IP授权，应用于智能手机等移动智能终端。

48.博创科技(300548)：公司的英国子公司具备全球较领先的PLC芯片制造能力，比如AWG芯片、MEMS芯片等。

49.博通集成(603068)：公司的主营业务为无线通讯集成电路芯片的研发与销售。

50.卫士通(002268)：公司已形成包含密码芯片，密码模块，密码设备和密码系统在内的全系列密码产品。公司研发的云服务器密码机已获得商密资质，实现了在云密码领域的产品突破，核高基项目在高速低功耗技术上取得突破，出口型TF卡如期获得商密资质，同时启动了移动终端安全芯片和龙芯安全相关产品的研制，完成增强型金融数据密码机的研制。

51.友讯达(300514)：2019年5月31日互动平台回复称公司产品所用芯片主要通过在芯片生产企业定制获得，部分芯片通过合作开发，具有自主知识产权。

52.台基股份(300046)：公司的主营业务为功率晶闸管、整流管、电力半导体模块、电力半导体用散热器等大功率半导体器件及其功率组件的研发、制造、销售及相关服务。主要产品有：大功率晶闸管(KK系列、KP系列、KS系列等，直径范围:0.5-5英寸，电流范围200A-4000A，电压范围400V-6500V);大功率半导体模块(MTC系列、MFC系列、MDS系列、MTG系列等，电流范围26A-1500A，电压范围400V-3600V);功率半导体组件;电力半导体用散热器等。公司主导产品在国内连续保持年销售量第一位，年销售收入前三位，其中在感应加热应用领域的市场占有率一直保持全国第一。目前，公司功率半导体器件年产能已达180万只。

53.合众思壮(002383)：北京合众思壮科技股份有限公司于2019年5月20日在北京召开“创芯无止境”2019新品发布会。发布了针对北斗三号系统研发的“天琴二代”高精度星基增强基带芯片、Phantom和Vega全新系列高精度板卡。芯片采用55nm工艺，实现了高集成性与低功耗。其最高通道数从394增加到1100，提高了179%

54.同有科技(300302)：2018年8月消息，公司拟5.8亿收购鸿秦科技，标的公司是国内较早进入固态存储领域的专业公司，致力于固态存储产品研发，生产与销售，其产品广泛应用于航空航天，船舶，兵器，电子等众多军工领域，客户覆盖各大军工企业，军工科研院所。鸿秦科技承担了特殊行业固态存储主控芯片的研发和设计任务，并已形成具有完全自主知识产权的鸿芯系列主控芯片原型。2018年1-6月份，鸿秦科技净利润-231.43万元。

55.和而泰(002402)：子公司铖昌科技主营业务为微波毫米波射频芯片的研发、生产及销售，是国内微波毫米波射频芯片领域唯一掌握核心技术的民营企业。

56.嘉欣丝绸(002404)：19年5月21日公司在互动平台称：芯动科技拥有先进的6英寸MEMS芯片产业化生产线，工艺能力涵盖MEMS芯片生产全过程;产品主要应用在高端工业、国防军工等领域，目前在不断努力开拓市场。

57.四维图新(002405)：四维图新旗下“杰发科技”芯片端业务的加入，为集团营收开辟了一大入口，而其战略意义远比营收数字更为重要。目前，杰发科技结合强大的平台服务系统，已推出针对自家车联网软件优化的车载芯片方案。

58.国星光电(002449)：2016年以来，公司的产品线不断完善，从LED白光芯片延伸至倒装芯片、RGB芯片等多元化的产品。2017年，公司芯片业务已经实现盈利。

59.国民技术(300077)：2017年报告期内持续推广具有无线传输功能的用于移动网络的USBKEY安全主控芯片、用于金融终端的安全芯片及安全模块等产品;自主研发了可信计算新一代芯片，目前处于工程阶段;自主研发完成低功耗蓝牙MCU芯片的技术开发;合作开展超低功耗蓝牙SoC主控芯片的技术开发，开始在一流厂商进入导入阶段。

60.国科微(300672)：2017年年报称，公司各产品线在自主创新的核心技术基础上，在广播电视、固态存储、智能监控、物联网等领域推出了系列自主可控、低功耗、高性价比的芯片产品。公司的固态存储芯片产品在报告期内通过了国密、国测认证，为在自主可控计算机领域的开拓打下了坚实基础，并在深耕行业市场的同时实现了GK2301的量产，全面进军消费类市场。在智能监控领域，公司启动了对中低端市场的芯片开发项目，以提升竞争力并提高利润率，一系列关键算法均有重大突破，监控图像质量获得进一步提升。公司的北斗/GPS芯片GK9501已开始在消费类市场通过纯芯片、方案等多种方式进行销售，并计划重点拓展以模组销售模式为主的高毛利率行业市场。

61.圣邦股份(300661)：公司主营业务为模拟芯片的研发和销售。公司主要产品为信号链类模拟芯片和电源管理类模拟芯片。公司专注于模拟芯片的研究开发，性能和品质对标世界一流模拟厂商，部分关键性能指标优于国外同类产品。

62.士兰微(600460)：公司是中国集成电路设计行业的领先企业，已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在中国同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。功率驱动模块的核心是高压的650V半桥驱动集成电路和IGBT、高压MOSFET、快恢复二极管等功率半导体器件，公司经过近5年的持续技术攻关，已经在自己的芯片生产线上全部实现了上述几类关键集成电路和器件的研发与批量生产，是目前国内唯一一家全面掌握上述核心技术的芯片厂家。公司全资子公司士兰明芯成功开发出了高亮度的蓝、绿光LED芯片，进入批量生产阶段并取得了良好的销售业绩。2018年上半年，子公司士兰集成总共产出芯片115.1万片，比去年同期增加3.9%。2017年12月18日晚公告，公司与厦门市海沧区人民政府签订战略合作框架协议，拟合作建设两个项目：1、12吋特色工艺芯片项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12吋90~65nm的特色工艺芯片生产线。2、先进化合物半导体项目，公司与厦门半导体投资集团拟共同投资50亿元，在厦门建设4/6吋兼容先进化合物半导体器件生产线。

63.大华股份(002236)：芯片是视频监控硬件实现多维感知的关键，视频监控进入人工智能时代之后，行业对视频监控企业的需求从以单纯硬件的提供商为主转变为在芯片、硬件产品、算法全生态布局，可提供软硬件一体化的解决方案提供商，进一步提高了行业进入的技术壁垒。公司研发设计的相关芯片主要用于摄像机及存储产品。2017年公司推出了支持4K分辨率和人工智能的新一代芯片产品。通过自主研发芯片，公司提升芯片的定制化、专业化与差异化能力，支撑解决方案的拓展。

64.大唐电信(600198)：2018年中报报告期公司表示，在集成电路设计领域，大唐微电子社保芯片模块出货同比增长超过11%,市场占有率达40%;金融IC卡芯片、二代证芯片稳定出货。大唐恩智浦车灯调节器产品市场份额稳定在60%左右。2018年5月10日公告，公司全资子公司联芯科技拟以部分资产，作价2.66亿元对公司控股股东的全资子公司辰芯科技增资，并签署知识产权许可使用等相关协议。辰芯科技从事芯片设计产业，本次增资后联芯科技持有辰芯科技32.57%股权，预计拟将给公司带来收益约7100万元，同时获技术授权收益1500万元，及未来通过提成模式获得收益。

65.大港股份(002077)：公司积极布局集成电路产业，加速推进募投项目的建设，完成上海旻艾集成电路测试研发中心项目建设，于5月份正式投产运营，实现艾科半导体测试业务在上海的布局，拓展公司高科技产业的规模;同时艾科半导体积极寻求合作，与展讯通信(上海)有限公司签署了战略合作协议，为公司后期的业务发展提供支持。

66.天和防务(300397)：子公司成都通量科技有限公司，其经营范围包含设计、开发、销售:集成电路芯片、电子器件、集成电路模块

67.天津磁卡(600800)：公司使用国民芯片和复旦芯片的第三代社保卡已通过权威机构检测，同方芯片正在送检审核中。山东省和吉林省第三代社保卡项目开始社保通用测试工作后，已开发华大和国民芯片两款产品，相关测试工作也正在按计划进行。

68.天龙股份(603266)：公司参股的武汉飞恩是一家致力于MEMS传感器及系统的研发、生产、销售及服务的高新技术企业。其在MEMS传感器芯片设计、封装及测试领域具有一定的技术积累和创新实力。武汉飞恩关于芯片方面的技术积累主要有两类，一类是在电子消费产品应用方面拥有有压力类芯片的设计能力及相关专利，但目前武汉飞恩在电子消费领域没有开展实际业务，另一类是高温高压应用的芯片，采用的金属厚膜技术，该技术已经批量应用于汽车方面。

69.太极实业(600667)：公司同海力士成立合资公司海太半导体，从事DRAM芯片封测业务，目前公司投资已经收到成效，成功转型为半导体企业，盈利能力也有所提升。公司半导体业务主要是为海力士的DRAM产品提供后工序服务。海力士是以生产DRAM、NANDFlash和CIS非存储器产品为主的半导体厂商，目前在韩国有一条8英寸晶圆生产线和两条12英寸晶圆生产线，在中国无锡有一条12英寸晶圆生产线。SK海力士是世界前三大DRAM制造商之一。

70.安控科技(300370)：2019年5月30日安控科技在互动平台表示，公司是在国产CPU的基础上，自主研发RTU等工控产品，目前基于龙芯中科CPU的RTU产品已在用户现场试用，正在积极拓展市场

71.安诺其(300067)：公司参股的苏州锐发,其已经建成年产1万个喷头的我国第一条数码打印喷头及其芯片的生产线.

72.宏达电子(300726)：参股公司株洲展芯(持股比例为45.90%)的主营业务即为半导体芯片的研发、生产和销售。

73.宜安科技(300328)：公司全资子公司郑州宜安液态金属科技有限公司经营范围包含：运动器材、乐器及音箱配件、汽车配件、连接器材、传感器配件、芯片基材。

74.富满电子(300671)：公司主要产品包括电源管理类芯片、LED控制及驱动类芯片、MOSFET类芯片及其他芯片等。

75.富瀚微(300613)：公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售，并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片，IPCSoC芯片，DVRSoC芯片)及数字接口模块。

76.康强电子(002119)：公司主营半导体封装材料行业。公司是我国规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改;分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。

77.康拓红外(300455)：2019年7月22日披露收购北京轩宇空间科技有限公司100%股权,北京轩宇智能科技有限公司100%股权轩宇空间的微系统产品在宇航用芯片领域实现了国产化替代，已批量用于北斗、对地观测、通讯等重要卫星系统。公司多款微系统芯片已在多个国家重大任务中获得应用，在轨功能性能表现良好。

78.必创科技(300667)：公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案(监测方案)，力学参数无线检测系统解决方案(检测方案)，MEMS压力传感器芯片及模组产品(MEMS产品)的研发，生产和销售。

79.怡达股份(300721)：2019年7月19日公司在互动平台称我公司产品已经应用于OLED和芯片基材。

80.恒实科技(300513)：公司布局的大数据通信环节的控股子公司前景无忧，以拥有自主知识产权产权的宽带载波芯片为核心加大产品推广，为公司未来的数据业务打下良好基础。前景无忧的芯片产品包括通信单元芯片(单相/HPLC、三相/HPLC)、本地通信单元芯片(集中器Ⅰ型/HPLC),已通过国网计量中心有限公司通信单元芯片级互联互通检测并获得检验报告，使其成为国家电网用电信息采集合格芯片供应商。

81.扬杰科技(300373)：公司于2018年3月新设控股子公司杰芯半导体，收购了一条6寸晶圆线，组建了IGBT研发设计团队，已成功研制IGBT芯片并实现量产，进一步增强公司的研发力量，满足公司后续战略发展需求。2017年12月28日消息，扬杰科技拟7200万元收购成都青洋60%股权，据了解，成都青洋是集半导体单晶硅片等电子材料研发、生产、加工及销售于一体的国家高新技术企业，已建成年产1200万片8英寸以下直拉(MCZ)、区熔(FZ)、中子嬗变掺杂处理(FZNTD)等单晶硅切片、磨片和化学腐蚀片的生产线，产品质量及性能位于行业领先水平。

82.振芯科技(300101)：2017年中报董事会经营评述表示，报告期内，公司基于客户需求不断改进提升射频、高速信号处理、频率合成器、接口、通信等系列产品技术指标，加快新产品批量生产及供货进度。在射频方向，硅基MMIC项目突破了Ku波段信号放大、高精度移相/衰减等技术，已完成芯片设计并开始芯片流片;在SoC方向，重点突破了低功耗SoC设计、H.265高性能视频压缩等关键技术，部分产品已通过用户整机验证;在接口方向，突破了双向传输控制技术，可广泛应用于车载高清行车记录仪，目前已通过用户样机验证;在高速信号方向，重点在JESD204B技术、多芯片同步技术取得突破，高速TxDAC芯片已完成系统验证。

83.捷捷微电(300623)：公司专业从事功率半导体芯片和器件的研发、设计、生产和销售。公司产品已具备替代进口同类产品的实力。自主研发的“超级247晶闸管器件”，“门极灵敏触发单向晶闸管”和“内绝缘型塑封半导体器件”项目被中华人民共和国科学技术部批准认定为《国家火炬计划产业化示范项目》。公司产品正在逐步实现以国产替代进口，降低我国晶闸管市场对进口的依赖。

84.数源科技(000909)：公司主营电子设备生产销售、系统集成服务、房地产开发、商品贸易等多元化业务

85.新劲刚(300629)：公司拟收购广东宽普科技股份有限公司，其经营范围包含射频微波芯片、模组件及其它电子电器产品、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务;射频微波系统及软件、通信、对抗及电子信息产品工程、芯片、集成电路及其他电子元器件、模组件的开发、生产、加工、经营与相关产品的技术服务;销售：电子元器件、原材料、货物进出口。

86.新大陆(000997)：公司拥有自主研发的二维码(条码)解码芯片，在条码识读产品、整体解决方案上具备较强市场竞争力，产品类别包括数据识读引擎、扫码枪、PDA及固定式扫描器等，适用于移动支付、O2O、电子检票、零售、快递、移动医疗等诸多应用场景。生产方面，主要采用委托加工方式;销售方面，国内产品的销售包括直销和渠道销售，海外产品的销售主要通过新大陆欧洲公司、新大陆北美公司和新大陆台湾公司进行。

87.新莱应材(300260)：公司在业内架构NanoPure品牌，填补了国内超高洁净产品的空白。NanoPure产品与美国、日本同步，专注研发和应用超高洁净管道、管件、阀门等半导体行业关键零部件，并成功应用于合肥晶合晶圆厂、台积电南京晶圆厂的特气和大宗气体制程中。

88.日盈电子(603286)：公司收购的惠昌传感器掌握NTC温度传感器的芯片配方调制、烧结、切片、封装检测的完整流程

89.明阳智能(601615)：19年6月12日公司在互动平台回复：公司子公司中山德华芯片技术有限公司有芯片相关产品，主要适用于航天电源系统、空间太阳能电池和半导体光电器件领域，暂无5G通信领域相关产品。

90.晓程科技(300139)：2018年中报报告期内公司已经完成了符合新标准的宽带电力线载波通信芯片的研发工作，公司正在按照最新标准在中国电科院国网计量中心进行送检工作。公司致力于电力线载波芯片及相关集成电路产品的研发，销售，并面向电力行业用户提供完整解决方案和技术服务，包含继电器驱动芯片，RS485通信接口芯片等功能型芯片，也开展了计量SoC芯片的开发工作。

91.景嘉微(300474)：2018年9月3日早间公告了公司新款图形处理芯片研发进展情况。公告称，公司下一款图形处理芯片(命名为“JM7200”)已完成流片、封装阶段工作，目前已经顺利完成基本的功能测试，测试结果符合设计要求。景嘉微2017年10月22日晚间公告，公司拟定增募集不超过13亿元投入高性能图形处理器芯片以及面向消费电子领域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗蓝牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在内的集成电路研发设计领域。

92.晶方科技(603005)：公司经营主要为影像传感芯片、环境光感应芯片、微机电系统(MEMS)、发光电子器件(LED)等提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)及测试服务。公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供WLCSP量产服务的专业封测服务商。公司目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光感应芯片、医疗电子器件、微机电系统(MEMS)、射频识别芯片(RFID)等，该些产品被广泛应用在消费电子(手机、电脑、照相机等)、医学电子、电子标签身份识别、安防设备等诸多领域。

93.晶晨股份(688099)：公司主营业务为多媒体智能终端SoC芯片的研发、设计与销售，芯片产品主要应用于智能机顶盒、智能电视和AI音视频系统终端等科技前沿领域，业务覆盖中国大陆、香港、美国、欧洲等全球经济主要区域。

94.智光电气(002169)：2019年5月27日智光电气在互动平台上表示，参股公司粤芯半导体采购的荷兰ASML光刻机，已于2019年3月中旬搬进粤芯半导体主厂房，目前在做量产前的最后调试准备

95.有研新材(600206)：公司旗下的有研亿金是国内规模最大的高纯金属溅射靶材制造企业，有研亿金大尺寸靶材基地建设项目规划建设产能约20000块/年，预计2018年投入使用，投产后的产业规模基本处于国内领先地位。我公司靶材材料品种齐全、拥有完整的产业链，满足芯片生产对各种靶材材料的需求。

96.朗科科技(300042)：2019年5月16日公司在互动平台回复称闪存芯片相关业务属于芯片业务范畴，我司产品属于部分自主可控技术范畴。

97.木林森(002745)：2015年9月份，公司拟以1.8亿元获得开发晶10.91%股权，开发晶是中国电子集团打造超百亿LED产业链的核心平台，定位为“LED整体解决方案提供商”，业务范围涵盖LED外延片，芯片，封装模组，照明应用等所有产业链环节。开发晶控股子公司普华瑞以1.3亿美元收购BridgeLux100%股权。Bridgelux目前在全球范围内拥有超过750项LED芯片和封装方面的技术专利。

98.欧比特(300053)：公司是具有自主知识产权的嵌入式SoC芯片及系统集成供应商，主要从事：高可靠嵌入式SOC芯片类产品的研发、生产和销售;系统集成类产品的研发、生产和销售。公司技术产品主要应用于航空航天、工业控制等领域。公司是我国航空航天领域高可靠嵌入式SOC芯片及系统集成的骨干企业之一，是我国"核高基"重大科研项目的研制企业之一。

99.民德电子(300656)：已拥有针对激光扫描技术的自研芯片，针对面阵影像扫描技术的数字芯片正处于研发中。

100.汇顶科技(603160)：公司主要产品为电容触控芯片和指纹识别芯片，除此之外为固定电话芯片产品。

101.江丰电子(300666)：公司是国内最大的半导体芯片用高纯溅射靶材生产商。公司主要产品为各种高纯溅射靶材，包括铝靶、钛靶、钽靶、钨钛靶等，这些产品主要应用于超大规模集成电路芯片、液晶面板、薄膜太阳能电池制造的物理气相沉积(PVD)工艺，用于制备电子薄膜材料。目前，公司产品主要应用于半导体、平板显示器及太阳能电池等领域。在超大规模集成电路用高纯金属靶材领域，公司成功打破美国、日本跨国公司的垄断格局，填补了国内电子材料行业的空白。公司已经逐步建立了高品质、高纯度溅射靶材专业生产商的良好品牌形象。

102.江化微(603078)：公司G3等级硫酸、过氧化氢、异丙醇、低张力二氧化硅蚀刻液、钛蚀刻液成功进入国内6寸晶圆、8寸先进封装凸块芯片生产线，实现进口替代。公司在上述领域取得了先发优势，为公司带来一定的价格优势和更多业务机会。

103.泰达股份(000652)：公司参股晶辰半导体，其主营半导体芯片设计研发

104.浩云科技(300448)：2019年6月19日互动平台回复称公司核心技术及算法都基于公司自研或与国内公司合作。应用芯片大部分已在几年前就已进行国产化布局。核心芯片与海思、君正等国内优秀芯片厂家合作。

105.海伦哲(300201)：2018年5月10日公告，公司拟以向全资子公司巨能伟业增资的方式，出资人民币3,000万元，发起设立“深圳市海讯高科技术有限公司”。海讯高科为COB封装显示屏研发及产业化的承担单位。巨能伟业出资3,000万元，持有60%的股权。COB是一种芯片直接贴装技术，是将裸芯片，控制IC直接粘贴在印刷电路板上，然后引线键合，再用有机胶将芯片和引线包装保护的工艺。相对常规LED封装而言，COB即是采用特殊的印刷封装技术将晶元和驱动IC直接固化在PCB板上的一种工艺。

106.海特高新(002023)：2016年4月份，公司控股子公司海威华芯第一条6吋第二代/第三代化合物半导体集成电路生产线贯通，该生产线同时具有砷化镓、氮化镓以及相关高端光电产品的生产能力，技术指标达到国外同行业先进水平。此举标志着中国具备了大规模商用砷化镓芯片的生产能力，突破了国外对中国高端射频芯片的封锁，成为国家高端芯片供应安全的重要保障。2015年1月，海特高新通过收购少数股东股权并增资扩股最终持有海威华芯52.91%股权，借此构建其微电子平台。海威华芯主要从事第二代/第三代化合物半导体集成电路芯片的研制。

107.润欣科技(300493)：2017年至今，公司完成了对中电罗莱、香港博思达部分股权的收购，积极布局5G频段无线基础芯片、低功耗无线芯片、音视频传感器、NB-IOT模块，新签汇顶科技、移远通讯、复旦微电子等多家中国本土半导体设计公司，扩展智慧城市、智能家居、智能电网客户群，开发出安防监控、TOF人脸识别、活体指纹模块、智能音箱、共享单车通讯模块等多个IC应用解决方案。2018年1月11日午间公告，其全资子公司润欣勤增拟以现金方式收购UpkeenGlobal49.00%的股权以及FastAchieve49.00%股权。交易金额1.75亿港元(约合1.46亿元人民币)。润欣科技表示，本次收购将公司的产品范围扩充到低功耗、小信号的无线基础芯片，扩充到5G网络频段，包括可编程的混合信号处理芯片、低功耗电源管理芯片、音频处理芯片、降噪芯片、射频线性驱动放大器、可变增益放大器等，有望成为公司全新的业务增长点。

108.深南电路(002916)：目前，公司已成为全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商;公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板(eMMC)、微机电系统封装基板(MEMS)、射频模块封装基板(RF)、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

109.深科技(000021)：在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。公司封装测试产品主要包括DRR3、DDR4、eMCP、SIP、MCP、eMMC、SSD等，并具备MCU、MEMS、MRAM、FPGA等产品封测能力，此外QFN、SOP等产品线也在建立中，预计下半年可以建成投产。

110.澄天伟业(300689)：2018年报披露公司是国际领先的智能卡产品、服务以及专用芯片生产的高新技术企业

111.澜起科技(688008)：公司在内存接口芯片领域深耕十多年成为全球可提供从DDR2到DDR4内存全缓冲/伴缓冲完整解决方案的主要供应商之一。此外津逮CPU是澜起科技推出的一系列具有预检测和动态安全监控功能的x86架构处理器适用于津逮或其他通用的服务器平台。

112.澳洋顺昌(002245)：公司是国内LED芯片主要供应商之一，LED外延及芯片产能居国内同行业"前三强"。公司是LED外延芯片行业技术水平、营运效率、盈利最好的企业之一，公司LED芯片凭借稳定的性能和高性价比获得市场的高度认可。

113.特发信息(000070)：公司在互动平台上表示，公司有自主研发军用芯片项目。

114.瑞斯康达(603803)：2017年年报披露：公司通过在对激光器核心芯片领域的投资，对光网络前沿技术的上游供应链进行深度联合，提升公司技术储备，发展更大容量、更高速率和更高集成度的光网络产品与解决方案。同时将结合软件定义网络、40G/100G、自主核心芯片、超高集成度的光通信收发模块等新技术与产品，在新兴细分领域形成有竞争力的解决方案，公司将根据自身产品的成熟度，积极投入市场宣传，占据有利位置，以扩大公司在细分市场的优势。

115.睿能科技(603933)：公司是国内领先的IC产品授权分销商，主要通过为客户提供IC应用解决方案和现场技术支持等多层面技术支持服务从而实现IC产品的销售。公司分销的IC产品主要为集成电路芯片和其他电子元件，包括微控制器芯片、功率器件及模组、电源管理及驱动芯片、模拟及混合信号芯片等产品，这些产品广泛应用于工业控制、消费电子、汽车电子等领域。

116.硕贝德(300322)：2019年5月22日公司的毫米波射频前端芯片经过多年的投入，实现了从24GHz到43GHz全频段覆盖的技术突破，是一款宽频的毫米波射频前端芯片

117.科瑞技术(002957)：2019年8月9日公司互动平台回复公司生产的精密零部件有用于客户的芯片制造生产线

118.科达股份(600986)：2019年6月5号公司在互动平台称：科达半导体有限公司为公司之孙公司，目前拥有芯片版图与工艺集成方面的自主设计能力，产权归公司所有。

119.移为通信(300590)：公司具备基于芯片级的设计能力，直接基于基带芯片和定位芯片进行开发设计，可以自行设计无线通信模块和定位模块，并将应用程序直接运行于基带芯片内的ARM处理器。

120.精准信息(300099)：19年3月28日互动平台称，公司控股子公司富华宇祺主要是根据客户需求进行定制化产品的开发，开发产品包括：定制化CPCI交换板、定制化介质分发装置、定制化龙芯模块等，目前正在研究开发之中。

121.紫光国微(002049)：公司二代身份证芯片、电信SIM卡系列芯片、金融支付类智能卡芯片等核心产品技术水平居于国内领先地位，产品广泛用于国内各类应用领域，并销往国际市场。自主研制的微处理器、可编程器件、存储器、总线等核心特种集成电路产品技术水平居于国内领先地位，已广泛用于国家重点工程中，具有领先的市场地位。

122.紫光股份(000938)：2017年12月消息，近日，紫光旗下新华三集团正式发布新款IM2210-NB模组。在具备区别于传统模组超低睡眠功耗、低带宽、长续航和广覆盖等特性的基础上，新款IM2210-NB还具备两大优势，一是小尺寸，二是中国芯。这款模组是由紫光旗下展锐提供芯片，新华三提供技术研发及产品攻关能力。新款模组发布，让通信模块真正实现全国产化，从最底层的芯片开始保护信息安全。

123.纳思达(002180)：2018年2月9日，纳思达副总裁表示，纳思达与中科院联合研发成功并量产了中国的第一款防辐射系列芯片——相变存储器(PCRAM)产品。公司主营：集成电路芯片、通用打印耗材及核心部件和再生打印耗材的研究、开发、生产和销售。

124.综艺股份(600770)：北京神州龙芯集成电路设计有限公司，是由中国科学院计算技术研究所和江苏综艺股份有限公司等公司共同投资创办的，一家专门致力于开发、销售具有自主知识产权的龙芯系列微处理器芯片以及相应产品的高新技术企业。

125.耐威科技(300456)：2018年7月29日晚在互动平台表示，公司主营业务包括MEMS芯片的工艺开发和晶圆制造，MEMS业务的增长得益于MEMS芯片下游应用市场的高景气度及公司在MEMS芯片工艺开发及晶圆制造方面的全球领先竞争优势。公司持有华夏芯(北京)通用处理器有限公司22.7%股份。此外，公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。

126.聚灿光电(300708)：聚灿光电科技股份有限公司的主营业务为LED外延片及芯片的研发、生产和销售业务，并围绕LED照明应用为核心提供合同能源管理服务，公司的主要产品为GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片。

127.航天发展(000547)：微系统业务发展取得良好开端，初步形成系统级芯片、组件和复杂微系统的自主研发能力，打造高密度宽带多频收发微系统等典型产品，为用户单位提供一体化解决方案

128.航天电子(600879)：2019年8月13号公司在互动平台称：公司全资子公司北京时代民芯科技有限公司主要从事集成电路设计、生产和销售，其生产的芯片产品除应用于北斗导航、民用航天等航天领域外，还有多种产品在工业控制、仪器仪表、消费电子等领域有大量应用。

129.航锦科技(000818)：航锦科技控股子公司长沙韶光收到证书，由长沙韶光自主研发的国产高性能图形处理芯片SG6931布图设计获得专有权保护，目前该芯片已列入国产某型号军用加固计算机元器件清单。该芯片已于2018年2月初一次MPW流片成功，9月底开始进行优化流片，预计年底完成优化流片，明年实现产品量产推广。公司2017年度收购了长沙韶光和威科电子两家军工企业，分别涉及军工芯片和集成电路领域，两家军工企业都超额完成了业绩承诺。

130.苏州固锝(002079)：公司主要产品为各类半导体二极管，具备全面二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力。是国内最大的整流器件生产企业和最具特色的集成电路QFN企业，连续多年在中国半导体创新产品和技术评选中获大奖，已经拥有从产品设计到最终产品加工的整套解决方案，最大限度满足客户需求，并不断提升技术能力和技术等级。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。

131.英唐智控(300131)：2017年12月22日晚间公告，公司使用自有资金人民币3,000万元通过苏州哲思灵行投资合伙企业向北京集创北方科技股份有限公司增资，本次增资完成后，集创北方注册资本增加为人民币2.62亿元。公司称，公司通过增资集创北方，拓展上游芯片设计领域，与目前电子元器件分销行业形成产业融合。

132.证通电子(002197)：公司有自主研发的密码安全芯片ZTA100，该芯片能够支持国密SM2、SM3、SM4密码算法，已取得商用密码产品型号证书，并应用于公司密码键盘、POS机等产品

133.诚迈科技(300598)：2017年报告期内，在智能汽车行业的智能驾驶舱系统领域，汇集公司在移动操作系统和芯片平台技术的综合能力，提供包括智能车载信息娱乐系统、智能仪表盘、TBOX等智能驾驶舱整体解决方案，通过与主力汽车电子芯片厂商的深度合作，结合黑莓QNX、AndroidAuto、ALiOS、AGL等操作系统的开发能力，打造硬件虚拟化、快速启动、3D人机界面、自然语言交互界面、系统多窗口等核心技术，构建行业领先的技术优势，获得众多汽车厂商及车机厂商的认可和项目合作。公司主要提供基于Android操作系统的移动芯片软件开发和技术支持服务、移动终端软件解决方案以及移动互联网软件开发和运营等。

134.赛腾股份(603283)：拟以6120万元收购无锡昌鼎电子有限公司51%股份。标的公司是从事半导体封装测试的企业，主要产品是半导体元件的封装测试、视觉检测自动化设备。

135.跃岭股份(002725)：2018年3月份，全资子公司浙江昌益投资有限公司拟使用自有资金3200万元受让苏辉持有的福建中科光芯光电科技有限公司15.40%股权，对应1000万元的出资额。本次投资完成后，昌益投资持有中科光芯15.40%股权。中科光芯是一家集研发，生产及销售于一体的主要从事光通信领域内通信光电核心光芯片及器件的高新技术产品制造商，是中国本土拥有光芯片外延材料生长技术，可全链条产业化光芯片的厂商，建成并投用了集MOCVD外延生长(InP)，芯片工艺及自动化封装测试老化一站式的生产线，主要产品为光芯片及光器件两大类，目前主打光猫EPON/GPON主流市场，其中EPON是主要产品，未来将主要扩张GPON产品，及用于4G，5G基站建设配套的10G，25G激光器芯片及器件。

136.远望谷(002161)：公司始终专注于RFID核心技术，搭建了RFID标签芯片研发中心、基础研发中心以及面向战略聚焦市场的专业研发中心，已初步构建全球研发体系，提升了整体研发水平与创新能力。

137.通富微电(002156)：2018年5月14日公告，与龙芯中科技术有限公司拟在芯片设计、凸点制造、CPU产品封装及测试等方面进行战略合作，组成合作共赢的战略同盟，经双方友好协商，于2018年5月13日签署了通富微电子股份有限公司和龙芯中科技术有限公司合作意向书》。2017年年报显示，目前，合肥通富已具备4层堆叠量产能力，正与合肥睿力合作开展应用于高端DRAM产品的WBGA和FCBGA封装测试，2018年3月合肥通富入选合肥睿力委外封测供应商。公司为独立封装测试厂家，面向境内外半导体企业提供IC封装测试服务，主要封装产品包括DIP/SIP系列，SOP/SOL/TSSOP系列，QFP/LQFP系列，CP系列，MCM系列等，已形成年封装测试集成电路35亿块生产能力，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，技术实力，生产规模，经济效益均居于领先地位。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位。

138.金信诺(300252)：19年7月9号公司在互动平台称公司研发的5G芯片主要用于高频基站，目前5G高频基站尚处于研发阶段，故公司的5G芯片目前处于小批量供货阶段。

139.金力泰(300225)：公司投资厦门盛芯材料产业投资基金合伙企业(有限合伙)，投资领域主要为半导体材料及设备等相关产业

140.金宇车城(000803)：19年6月13日晚间公告，公司与上海沃矽共同出资500万元设立控股子公司北控能芯微电子，其中公司现金出资300万元，占其注册资本的60%。金宇车城表示，将取得上海沃矽的技术授权，包括集成电路设计及系统集成相关的一系列核心技术，拟通过合资公司开展面向智能电网、智能家居、储能系统等领域的芯片制造、系统开发及远程运维服务。

141.长电科技(600584)：公司是目前国内唯一一家具有RF-SIM卡封装技术的厂商，并且已经实现部分销售。RF-SIM卡不仅有普通SIM卡功能，同时具备射频识别功能，可帮助实现手机支付功能。公司还开发出与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)，用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机，互动游戏等传感业务)。

142.长盈精密(300115)：公司分别参股宜确半导体(苏州)有限公司20%股权及收购了深圳市纳芯威科技有限公司65%的股权。公司通过投资苏州宜确及深圳纳芯威显现公司在半导体设计领域的投资策略。公司通过收购芯片设计厂商的方式，有望进入物联网，车联网，新能源汽车，智能硬件，智能家居和可穿戴设备等新兴市场的芯片领域，增强公司在以上领域的核心技术能力。

143.长荣股份(300195)：子公司唯捷创芯是一家集成电路设计公司，主营业务为射频及高端模拟芯片的研发、生产和销售。公司主要产品包括智能终端射频功率放大器芯片、射频天线开关模块及射频前端集成电路模块。

144.闻泰科技(600745)：公司200亿拟收购安世集团，安世集团持有安世半导体100%的股份。本次交易的目标公司安世集团的主营业务为分立器件、逻辑器件和MOSFET器件，处于产业链上游，为世界一流的半导体标准器件供应商，其客户包括博世、华为、苹果、三星、华硕、戴尔、惠普等知名公司。

145.雅克科技(002409)：2017年10月18日晚发布公告称，公司拟以发行股份的方式，收购成都科美特特种气体有限公司90%股权、江苏先科半导体新材料有限公司(以下简称江苏先科)84.825%股权，交易总对价为24.67亿元。通过此次收购，雅克科技有望纳入韩国UPChemical公司。资料显示，江苏先科于2016年6月由雅克科技出资1000万元设立，本身无经营业务，是为收购韩国UPChemical公司股权所搭建的收购平台。去年底，江苏先科已完成了韩国UPChemical公司96.28%股份的收购。韩国UPChemical公司成立于1998年，主要从事生产专业化、高附值的旋涂绝缘介质(SOD)和半导体材料前驱体这一细分领域。主要下游为半导体存储器芯片，其Hi-K等半导体材料领域占据全球领先地位。产品主要供应于SK海力士、三星电子等知名半导体企业。

146.雷科防务(002413)：2018年中报称，公司专注于星上实时处理、雷达信号处理、卫星导航、信息安全应用等领域的自主芯片研发，目前已完成星上光学遥感图像处理芯片、星上一体化SAR成像处理芯片、军用/民用北斗基带处理芯片、SSD安全存储控制芯片等。

147.韦尔股份(603501)：公司董事会经营评述表示，2017年上半年，公司继续保持和扩大TVS、MOSFET、电源IC、卫星直播芯片以及射频元器件等产品的研发投入。公司在原有产品系列TVS、MOSFET等进一步加大投入，实现产品更新升级换代，提高产品性能，进一步补充不同应用市场所需求的产品规格;公司某款高性能ESD保护芯片已完成工程流片及测试，产品性能已与美国一线公司产品有相当的品质。

148.飞利信(300287)：公司MCU芯片主要用于互联网和军工，目前处于光刻的最后阶段。

149.飞天诚信(300386)：公司持有宏思电子91.36%的股权。宏思电子在随机数芯片，专用高性能密码算法芯片和商用信息安全SOC芯片方面具有完全的自主知识产权和技术领先优势。

150.高新兴(300098)：公司推出了内置北斗+GPS卫星定位芯片的NB-IoT模组及智能模组等新款无线通信产品，进一步提升公司产品市场竞争力。

151.鼎信通讯(603421)：2017年度，公司研制的宽带载波芯片仅用半年时间便完成芯片设计到批量生产。公司的全资子公司上海胤祺集成电路有限公司主要经营集成电路领域内的技术服务、技术开发，集成电路芯片、电子元器件、电子产品等的销售。

152.鼎龙股份(300054)：在芯片设计领域，公司产品目前主要侧重激光打印复印通用耗材用芯片市场，且研发设计能力上处于行业内领先地位。2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系,据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

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